(1)溅射镀膜是物理镀膜方法,其基本原理是利用辉光放电产生的高速离子轰击靶材表面,使靶材中的原子或分子逸出并沉积到被镀工件的表面,形成薄膜。而真空蒸发镀膜则利用电阻加热法将靶材加热至熔化,然后蒸发并沉积到被镀工件的表面。

    (2)溅射镀膜的沉积粒子大多呈原子状态,被称为溅射原子。而真空蒸发镀膜则是通过加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来,然后沉降到基片表面形成薄膜。

    (3)溅射镀膜的粒子带一定的动能,因此它们可以沿一定方向射向基体表面,并在基体表面形成镀层。而真空蒸发镀膜的蒸发粒子一般没有这个特性。

    (4)溅射镀膜的膜层厚度可控性和重复性好。这是因为在溅射镀膜过程中,可以通过控制入射离子的数量和能量以及溅射时间等参数来实现对膜层厚度的精确控制,同时,溅射镀膜的工艺重复性好,使得批量生产的镀膜产品质量更加稳定可靠。

    (5)溅射镀膜可以用于难熔金属和耐高温的介质材料,这是由于其加热源并非简单的电阻加热,而是电子束加热或激光加热。大功率激光器的造价很高,目前只能在少数研究型实验室中使用。

    (6)溅射镀膜的过程建立在辉光放电的基础上,辉光放电的来源可以是直流辉光放电、热阴极支持的辉光放电、射频辉光放电或环状磁场控制下的辉光放电。不同的溅射技术所采用的辉光放电方式有所不同。

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